根據市調機構集邦科技研究指出,2016年後在大陸當地規畫新建的晶圓廠共有17座,其中,12吋晶圓廠有12座,8吋晶圓廠有5座。從成本結構來看,新廠折舊成本高昂,加上高薪挖角導致人力成本的提升,以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升,短、中期面臨虧損壓力。

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從半導體廠的成本結構來看,可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項目,根據集邦科技調查顯示,以1座初期月產能約1萬片的28奈米新12吋晶圓廠作為假設基礎,其折舊成本占整體營收約為49%,相較於晶圓代工一線廠折舊成本占比約23.6%,以及二線廠的2現金回饋白金卡優惠店家5%,新廠折舊成本高出近一倍。觀察間接人員成本,由於新廠的關鍵技術人力不足,必須仰賴至少高於市場行情2~3倍的薪資吸引專業技術人才,藉此提升客戶關係,及縮短產品量產的學習曲線。集邦科技估算,新廠的間接人員成本比重達34%,遠高於一線廠與二線廠的10.2%與17.5%。

另外,從材料的角度來看,占晶圓代工廠材料成本達約3成的空白矽晶圓,今年供不應求的狀況預計持續,供應鏈傳出,大陸新廠以高於一、二線大廠20%的價格,確保空白矽晶圓供貨無虞,加上產線人員經驗不足,也會造成晶圓廠材料成本增加。至於材料成本與企業的議價能力呈現正相關,因此新晶圓廠的直接人員及材料成本皆高於一、二線廠。集邦科技指出,為了在同樣的製程節點下與既有的領先廠商競爭,必須以高鐵刷卡優惠 銀行較優惠的價格吸引客戶投單,以致於不僅製造成本高,對客戶的議價能力也受限,造成投入的成本回收困難,短、中期恐面臨虧損風險。這也是大陸官方成立大基金的目地,期能達到培育出大陸當地自主的半導體產業鏈。(工商時報)




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